在众人期待和好奇的目光中，斯麻万易缓缓开口。

“那就是三维堆叠芯片！”

此话一出，当即使得原本寂静的鹰酱国会议室炸开了锅。

即使是那些对半导体行业了解不多的鹰酱国高层和航天领域的专家都是目瞪口呆的看着斯麻万易。

表情凝固却无不是透着一股难以置信。

因为这所谓的三维堆叠芯片在科研界的名声完全不亚于2纳米精度芯片，甚至有过之而无不及。

并且，这也确实是一款全新意义上不同于传统意义上的芯片！

只是想要研制出三维堆叠芯片的难度却是无比之高的，甚至超过了2纳米精度芯片的研制。

因为三维堆叠芯片虽然也有一些半导体行业的龙国大国有过研究。

但是却至今都是没有任何一个国家取得成功。

哪怕是风车国那几个国家，甚至可以说他们连半点进展都没有！

三维堆叠芯片的研制，从提出这个概念的那一刻开始，就一直是被公认的难题，是被认为只存在理念之中的产品。

而现如今斯麻万易居然说他们的团队研制出了三维堆叠芯片。

即使只是个半成品，却也让在场的一众原本云淡风轻的众人感到难以置信！