更何况三位堆叠芯片的优势远远不仅于此。

它之所以能够仅仅只是一个传言，都能让鹰酱国成为各国高层眼中未来的半导体行业的龙头.

正是因为三维堆叠芯片几乎是在全方位超越传统和现有任何精度的芯片。

由于三维堆叠芯片采用了更加紧凑的电路设计，使得芯片在运行时功耗更低。

这对于移动设备来说尤为重要，因为它们需要长时间运行并保持低热量输出。

而三维堆叠芯片无疑就是极大的降低了功耗，这一点上可以说三维堆叠芯片做出了技术飞跃！

并且，各国高层清楚三维堆叠芯片技术的出现必定会为半导体行业带来全新的发展机遇。

它不仅可以应用于个人电脑和高性能服务器等高端领域，还可以应用于医疗电子、航空航天等领域。

这些领域对设备的性能和可靠性有着更高的要求，而三维堆叠芯片技术正好能够满足这些需求。

这也就意味着鹰酱国在往后的时间中，准确的是说在这次国际半导体比赛之后，就会因为三维堆叠芯片再次成为世界的中心。

因为在各国高层眼中，没有任何一款半导体产品能够与之和三维堆叠芯片相比。

除非能够研制那根本不可能现在研制出来的二纳米精度芯片或许能够有一战之力。

否则就没有任何一款芯片能够代替三位堆叠芯片的存在。

这也是为什么各国几乎都在传言并未确定的情况下，就急着去和鹰酱国打好关系的原因。

并且由于三维堆叠芯片的地位和影响力，在不少国家高层眼中，已然是这次国际半导体大赛的冠军人选了。